蘋果將與阿里巴巴合作AI業(yè)務(wù) 2025-08-09
隨著DeepSeek發(fā)布其最新開源模型,DeepSeek-R1在國內(nèi)外引發(fā)熱烈關(guān)注,近期,國內(nèi)多家企業(yè)紛紛宣布旗下AI大模型新動(dòng)作。最新消息顯示,蘋果將與阿里巴巴合作,推進(jìn)AI大模型技術(shù)。
解鎖機(jī)器人未來趨勢,把握傳感集成之道——Melexis推出電子指南 2025-08-09
全球微電子工程公司Melexis宣布,重磅推出全新電子指南《賦感于形:邁向智能機(jī)器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機(jī)器人領(lǐng)域的最新發(fā)展態(tài)勢,全面展示邁來芯的前沿技術(shù),詳細(xì)闡述邁來芯傳感器解決方案如何高效攻克集成與成本方面的難題,并優(yōu)化性能和可擴(kuò)展性設(shè)計(jì),助力工程師精準(zhǔn)滿足行業(yè)需求
半導(dǎo)體市場新一輪并購潮來襲 2025-08-09
過去一年,半導(dǎo)體市場在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下,并購交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢頭。邁入2025年,半導(dǎo)體市場并購熱潮持續(xù),繼安森美收購Qorvo碳化硅JFET技術(shù),聯(lián)想收購以色列企業(yè)存儲公司Infinidat等事件之后,行業(yè)再次迎來四起半導(dǎo)體并購新動(dòng)態(tài)。
AI需求表現(xiàn)突出,消費(fèi)電子市場低迷,2025年下半年 MLCC 旺季走勢存在變數(shù) 2025-08-09
PCBA加工的關(guān)鍵工藝與質(zhì)量控制體系的管控 2025-08-09