蘋果將與阿里巴巴合作AI業(yè)務(wù) 2025-08-09
隨著DeepSeek發(fā)布其最新開(kāi)源模型,DeepSeek-R1在國(guó)內(nèi)外引發(fā)熱烈關(guān)注,近期,國(guó)內(nèi)多家企業(yè)紛紛宣布旗下AI大模型新動(dòng)作。最新消息顯示,蘋果將與阿里巴巴合作,推進(jìn)AI大模型技術(shù)。
解鎖機(jī)器人未來(lái)趨勢(shì),把握傳感集成之道——Melexis推出電子指南 2025-08-09
全球微電子工程公司Melexis宣布,重磅推出全新電子指南《賦感于形:邁向智能機(jī)器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機(jī)器人領(lǐng)域的最新發(fā)展態(tài)勢(shì),全面展示邁來(lái)芯的前沿技術(shù),詳細(xì)闡述邁來(lái)芯傳感器解決方案如何高效攻克集成與成本方面的難題,并優(yōu)化性能和可擴(kuò)展性設(shè)計(jì),助力工程師精準(zhǔn)滿足行業(yè)需求
半導(dǎo)體市場(chǎng)新一輪并購(gòu)潮來(lái)襲 2025-08-09
過(guò)去一年,半導(dǎo)體市場(chǎng)在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下,并購(gòu)交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢(shì)頭。邁入2025年,半導(dǎo)體市場(chǎng)并購(gòu)熱潮持續(xù),繼安森美收購(gòu)Qorvo碳化硅JFET技術(shù),聯(lián)想收購(gòu)以色列企業(yè)存儲(chǔ)公司Infinidat等事件之后,行業(yè)再次迎來(lái)四起半導(dǎo)體并購(gòu)新動(dòng)態(tài)。
AI需求表現(xiàn)突出,消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷,2025年下半年 MLCC 旺季走勢(shì)存在變數(shù) 2025-08-09
PCBA加工的關(guān)鍵工藝與質(zhì)量控制體系的管控 2025-08-09
與“粽”不“童”:當(dāng)“端午”遇見(jiàn)“六一”,非遺在童趣中煥新顏 2025-08-09
今年的日歷格外有趣,粽香裊裊的端午節(jié),竟與歡聲笑語(yǔ)的兒童節(jié)撞了個(gè)滿懷。當(dāng)艾草的清香與彩色的氣球一同飄揚(yáng),當(dāng)龍舟的鼓點(diǎn)與孩童的嬉笑交織成曲,我們迎來(lái)了一場(chǎng)傳統(tǒng)文化的溫情相遇。這個(gè)雙節(jié)同慶的日子,注定與“粽”不“童”,公司不僅給辛勤付出的員工準(zhǔn)備了粽子還給小朋友準(zhǔn)備了六一豐富的兒童節(jié)禮品。